いつもご愛顧いただき、ありがとうございます。
(株)東レリサーチセンター 産業技術調査研究室より技術書籍販売のご案内をさせていただきます。
梅雨の合間に日差しの強い数日が挟まり、少しずつその暑さが厳しくなってきました。
私Yは、今年、生まれて初めて京都で夏を過ごすことになるのですが、同僚や友人から、「京都の夏は甘いもんじゃないから！」と脅かされています。
そんなところで、今回は省エネにつながる技術についての書籍を紹介させて頂きます。
★今週の注目書籍紹介★☆～☆～☆～☆～☆～☆～☆～☆～☆～☆～☆～☆
■GaNパワーデバイス■
パワーデバイスとは、電気エネルギーの制御や供給に用いられるデバイス
のことで、そこに用いられているパワー半導体をより高効率なものにするこ
とによって、更なる省エネ・創エネを実現することができると期待されてい
ます。
GaN系パワーデバイスは、先行するSiC系に対して高い絶縁破壊耐圧を持つことから損失の低いパワーデバイスを実現できると期待されているものです。東レリサーチセンターでは、本年2月に、広い応用範囲が期待されているGaNパワーデバイスに注目した書籍を発刊しました。
本書の特徴としては．．．．．．．
GaNパワーデバイスの概要と開発動向の紹介、GaN基盤材料技術、GaNパワーデバイスの製造技術、そしてGaNパワーデバイスの応用事例を取り上げた後、特許出願動向からみた技術動向、主要出願人別の概況、国内特許公報からの事例紹介についてまとめました。
詳細な目次は、以下に紹介しておりますので、ぜひご一覧下さいませ。
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■GaNパワーデバイス■
A4判291ページ 税込価格 77,760円
2015年2月発行
https://www.trcbook.com/electro/GaN.html
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そのほか、様々な技術書籍を制作・販売しております。
ご興味のある方は、東レリサーチセンターの書籍出版のサイトをご覧下さい。
→ http://www.trcbook.com/
また、弊社では、お客様からのご依頼による受託調査も行っています。
新規事業参入に向けた詳細なプレイヤー別動向や市場動向を調べたい方は、ぜひこちらもご覧下さい。
→ http://www.toray-research.co.jp/jutaku/index.html
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■電磁波シールド・電波吸収体 2015年版■
A4判 343ページ 税込価格 77,760円
2015年1月発行
電磁波シールドや電波吸収体は、周辺電気電子機器の誤動作や故障、生体への影響の対策のため、また、電波による情報漏洩防止策やシールドルームの開発の利用のために、幅広く研究開発が行われています。一方で、電磁波吸収に伴い発生する熱を積極的に活用する研究や、外部からシールド制御を行う材料の開発も行われてきています。
本書は、電磁波シールド・電波吸収体にする技術動向の概説、構成材料および複合体における最新技術、適用事例、電磁波に関する規制の現状、電磁波対策における最新の試験・測定・評価技術を詳述しました。
http://www.trcbook.com/electro/denjihashield2015.html
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■次世代蓄電システム■
A4判 231ページ 税込価格 77,760円
2015年3月発行
資源が豊富なナトリウムイオンを用いた二次電池、安全性の高いマグネシウム二次電池、高エネルギー密度化を目的とした金属－空気電池が次世代の二次電池の有力な候補として研究されています。その他、電力貯蔵用定置型システムとして、レドックスフロー電池が実証検討されています。さらに蓄電目的として、補償や回生システム用の電源として利用される電気化学キャパシタにも期待が集まっています。
本書は、次世代蓄電システムとしての次世代二次電池や、電気化学キャパシタについて現状の研究事例をまとめました。
https://www.trcbook.com/kankyo/tikuden.html
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■ＳｉＣパワーデバイス■
－材料・実装技術と応用-
A4判 291ページ 税込価格 73,440円
2011年6月発行
パワーデバイス用半導体材料として優れた性能を有するSiCには、ダイオードの出力電流の拡大、FETへの適用、高温動作での信頼性向上、コスト低減などといった課題があります。
本書は、SiCパワーデバイスについて以下の点に重点を置いてまとめたものです。
★材料基板の品質改善に関連した出願特許について1.結晶欠陥抑制2.多結晶化防止 3.大口径と長尺化 4.平坦化 5.生産性 6.新規単結晶その他の技術を分類し紹介
★SiCデバイス製造におけるイオン注入、電極形成、ゲート形成などの最新のプロセス技術並びに実装技術を紹介。
★各種SiCダイオード、トランジスタ、インバータの開発状況と主要メーカーの開発状況を紹介。
http://www.trcbook.com/electro/sic.html
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■異種材料接着接合技術 2014年版■
A4判 563ページ 税込価格 73,440円
2014年3月発行
本書では、異種材料の各種接着・接合工法とその原理・メカニズム、接合界面の構造解析、接合力評価および各産業での実用化を目的とした最近の研究開発について以下の事を重点にまとめました。
☆材質別の接着接合方法
☆界面状態の解析と評価分析例
☆めっき、金属・無機膜、皮膜、粒子接合の形成技術動向
http://www.trcbook.com/zairyo/ishuzairyo2014.html
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